特許
J-GLOBAL ID：200903082682983762
平坦度測定装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木内 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-280908
公開番号（公開出願番号）：特開2000-227326
出願日： 1999年10月01日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：
【要約】【課題】 描画時の半導体ウエハの平坦度を精度良く予測・測定することができる平坦度測定装置を提供する。【解決手段】 半導体ウエハ20の表面の高さ分布を測定するとき、全測定点のうちから描画時にフォーカスセンサで測定する特定の測定点と同じ測定点を選択する。その測定結果に基いて半導体ウエハ20の平坦度判定基準平面R2を演算する。次に、この平坦度判定基準平面R2に対する描画エリア内の変位量を測定する。測定された変位量から描画時の半導体ウエハの平坦度を予測・測定する。
請求項（抜粋）：
特定の測定点の高さデータに基いて描画基準平面が演算され、この描画基準平面に焦点を合せて所定のパターンが描画される基板の平坦度を測定する平坦度測定装置において、描画工程の前に、前記特定の測定点と同じ測定点の高さデータに基いて平坦度判定基準平面を演算し、この平坦度判定基準平面からの変位量を演算する演算手段と、前記変位量に基いて前記基板の平坦度を測定する測定手段とを備えることを特徴とする平坦度測定装置。
IPC (2件)：
G01B 21/30 101
, G01B 11/30 101
G01B 21/30 101 F
, G01B 11/30 101 A
