特許

J-GLOBAL ID：200903082684092407

厚膜導電性ペースト組成物

発明者： 稲葉 明 ,  久野 英明
出願人/特許権者： デュポン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-160123
公開番号（公開出願番号）：特開平8-329736
出願日： 1995年06月05日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【構成】 導電体と重合体バインダーを含有する厚膜導電性ペースト組成物に更に少なくとも高級脂肪酸金属塩とアミド硫酸金属塩及び金属レジネートからなる群から選ばれる1つの有機添加剤又は2つ以上の混合物を含む厚膜導電性ペースト組成物。【効果】 導電体と重合体バインダーからなる厚膜導電性ペースト組成物に少なくとも高級脂肪酸金属塩とアミド硫酸金属塩及び金属レジネートからなる群から選ばれる1つの有機添加剤又は2つ以上の混合物を含有することによって、チップ抵抗器を構成する絶縁性基板上に設けられた抵抗体層の両端に重なるように電極層を形成する場合、そのオーバーラップ部における割れ及びフクレの発生を解消し、且つ厚膜導電性ペースト組成物に要求される特性を維持するものである。

請求項（抜粋）：

導電体と重合体バインダーとを含有する厚膜導電性ペースト組成物において、少なくとも高級脂肪酸金属塩とアミド硫酸金属塩及び金属レジネートから成る群から選ばれる1つの有機添加剤又は2つ以上の混合物をも含有することを特徴とする厚膜導電性ペースト組成物。

IPC (5件)：

H01B 1/16 ,  H01C 1/142 ,  H01C 10/30 ,  H05K 1/09 ,  H01C 7/00

FI (5件)：

H01B 1/16 A ,  H01C 1/142 ,  H01C 10/30 B ,  H05K 1/09 D ,  H01C 7/00 H

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 導電ペースト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-267965   出願人：住友金属鉱山株式会社
• セラミック内部電極用ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-177492   出願人：株式会社ノリタケカンパニーリミテド
• 特開平2-094413