特許
J-GLOBAL ID:200903082685756864
基板処理方法および装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
間宮 武雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-279201
公開番号(公開出願番号):特開2003-086557
出願日: 2001年09月14日
公開日(公表日): 2003年03月20日
要約:
【要約】【課題】 オゾン水生成部で生成されたオゾン水が送液配管を通って処理部へ送給される間に、静電気でオゾン水中のオゾンが分解されることを防止し、オゾン濃度の高いオゾン水を基板へ供給することができる方法を提供する。【解決手段】 貯液タンク20からオゾン水18を、オゾン水に対する耐食性を有する合成樹脂材で形成された送液配管16を通って処理部10へ送給し、処理部でオゾン水を基板Wへ供給して基板を処理する場合に、炭酸ガスが溶解して比抵抗値が1MΩ・cm以下とされたオゾン水を処理部へ送給する。
請求項(抜粋):
オゾン水生成部で生成されたオゾン水を、オゾン水に対する耐食性を有する合成樹脂材によって形成された送液配管を通って処理部へ送給し、処理部でオゾン水を基板へ供給して基板を処理する基板処理方法において、炭酸ガスが溶解して比抵抗値が1MΩ・cm以下とされたオゾン水を前記処理部へ送給することを特徴とする基板処理方法。
IPC (6件):
H01L 21/304 643
, H01L 21/304 647
, B05C 11/10
, B05D 3/00
, B08B 3/08
, C02F 1/78
FI (6件):
H01L 21/304 643 B
, H01L 21/304 647 Z
, B05C 11/10
, B05D 3/00 B
, B08B 3/08 Z
, C02F 1/78
Fターム (24件):
3B201AA02
, 3B201AA03
, 3B201AB13
, 3B201BB03
, 3B201BB22
, 3B201BB89
, 3B201BB93
, 3B201BB98
, 4D050BD04
, 4D050BD08
, 4D075BB78X
, 4D075CA47
, 4D075DA06
, 4D075DB11
, 4D075DC22
, 4D075DC24
, 4D075EA06
, 4D075EB60
, 4F042AA07
, 4F042BA21
, 4F042CA01
, 4F042CB02
, 4F042CB08
, 4F042CB19
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