特許

J-GLOBAL ID：200903082690787450

印刷回路用積層板の製造方法

発明者： 飯田 隆久 ,  小長谷 浩
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-178038
公開番号（公開出願番号）：特開平5-024152
出願日： 1991年07月18日
公開日（公表日）： 1993年02月02日
要約：

【要約】【目的】 回路板へ加工する各工程において、寸法安定性に優れたコンポジット積層板を得る。【構成】 表面層はエポキシ樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層は無機フィラーを配合したエポキシ樹脂を含浸したガラス不織布からなるコンポジット積層板において、180°Cでの抗張力が2.5kg/mm2 以下の銅箔を使用し、かつ積層成形後アフターベーキング処理を行う。【効果】 積層成形時の歪みを解消し、加工工程における寸法変化率が、従来品の1/3程度に低減できる。

請求項（抜粋）：

表面層は熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層は熱硬化性樹脂に対して、フィラーが10〜200重量%含有されている樹脂を含浸したガラス不織布からなる積層板において、印刷回路を形成する金属箔として180°Cでの抗張力が25.0Kg/mm2 以下である銅箔を貼り合わせ、且つ積層成形後アフターベーキングを施すことを特徴とする印刷回路用積層板の製造方法。

IPC (6件)：

B32B 15/08 ,  B29C 67/14 ,  B32B 5/28 ,  B32B 17/04 ,  H05K 1/03 ,  B29K105:06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-258337
  
• 特開昭61-052387