特許
J-GLOBAL ID：200903082692117753
基板処理装置および方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-234468
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074178
出願日： 1997年08月29日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】 基板の面内において均一な処理結果が得られる基板処理技術を提供する。【解決手段】 スリットノズル30は水平方向移動機構20によってX軸方向に移動されつつ、現像液供給口35から基板Wに現像液を供給する。また、スリットノズル30は、昇降動作によって鉛直方向位置を調整することが可能であるとともに、その長手方向(Y軸方向)における傾斜を調整することが可能に構成されている。基板Wに現像液を供給するときは、センサ32a、32bによってスリットノズル30と基板Wとの相対角度を検出し、スリットノズル30と基板Wとが平行になるように長手方向の傾斜を調整する。また、センサ31によってノズル進行方向におけるスリットノズル30と基板Wとの間隔を検出し、X軸方向におけるスリットノズル30の移動軌跡と基板Wとが平行になるようにスリットノズル30の鉛直方向位置を調整している。
請求項（抜粋）：
基板に処理液を付与して所定の処理を行う基板処理装置であって、(a) 基板を略水平姿勢に保持する保持手段と、(b) 前記基板の直径と同等以上の長さの処理液供給口を有し、前記基板に前記処理液を供給する処理液供給手段と、(c) 前記処理液供給手段を略水平方向かつ前記処理液供給手段の長手方向に対して垂直な方向に移動させる移動手段と、(d) 前記移動手段による移動によって描かれる前記処理液供給口の軌跡が前記基板の主面と平行になるように前記処理液供給手段と前記基板との間隔を調整する間隔調整手段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/30 564 C
, B05C 11/08
, H01L 21/30 564 D
