特許

J-GLOBAL ID：200903082692940441

微小電子部品集合体とその検査方法

発明者： 淀川 正忠 ,  落合 達四郎
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-286876
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120094
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】【目的】微小電子部品の検査が容易にできる微小電子部品集合体とその検査方法を提供する。【構成】導電性接着シートまたはテープ7に、チップ化された複数個の電子部品8の一方の端部電極5の面を接着し、他方の端部電極5の面を表面に露出させて配列した。電子部品8の特性検査用測定器9の一方の測定端子10を該シートまたはテープ7に電気的に接続し、他方の測定端子11を電子部品の他方の端部電極5の面に接触させて特性検査を行う。

請求項（抜粋）：

導電性接着シートまたはテープに、チップ化された複数個の電子部品の一方の端部電極面を接着し、他方の端部電極面を表面に露出させて配列したことを特徴とする微小電子部品集合体。

IPC (6件)：

H01G 13/00 311 ,  H01G 13/00 361 ,  G01R 31/00 ,  H01C 7/00 ,  H01F 41/00 ,  H05K 13/02