半導体素子実装基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-276202
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114431
出願日： 1998年09月29日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】絶縁基板表面にフリップチップ実装された半導体素子を配線基板上に、強固に且つ長期にわたり安定して固着させる。【解決手段】メタライズ配線層4を備えた配線基板Aの表面に、底面に接続用電極7を備えたフリップチップ型半導体素子Bを載置し、配線基板Aのメタライズ配線層4と半導体素子Bの接続用電極7とをロウ付けしてなる半導体素子実装基板であって、配線基板Aと半導体素子Bとの間に、熱硬化性樹脂と平均粒径が0.3〜20μmの球状粉末を主体とする無機フィラーからなる充填剤8を充填するとともに、半導体素子実装部の周囲の充填剤露出部に熱硬化性樹脂と平均アスペクト比が1.3以上であり、表面が破砕面からなる非球状粉末を主体とする無機質フィラーからなる被覆層9を形成することにより、充填剤中へのボイドの発生や、クラックの進展を防止する。

請求項（抜粋）：

メタライズ配線層を備えた配線基板の表面に、底面に接続用電極を備えたフリップチップ型半導体素子を載置し、前記配線基板のメタライズ配線層と前記半導体素子の接続用電極とをロウ付けしてなる半導体素子実装基板であって、前記配線基板と前記半導体素子との間に熱硬化性樹脂と球状粉末を主体とする無機フィラーからなる充填剤を充填するとともに、該半導体素子実装部の周囲の該充填剤露出部に熱硬化性樹脂と、非球状粉末を主体とする無機質フィラーからなる被覆層を形成したことを特徴とする半導体素子実装基板。

IPC (4件)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 23/30 B , H01L 21/60 311 Q , H01L 23/12 L

Fターム (15件)：

4M109AA02 , 4M109BA04 , 4M109CA05 , 4M109DB15 , 4M109EA03 , 4M109EB12 , 4M109EC03 , 4M109EC04 , 4M109EC05 , 4M109EE02 , 5F044KK04 , 5F044LL05 , 5F044RR17 , 5F044RR18 , 5F044RR19

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