特許

J-GLOBAL ID：200903082699794556

導電性ペースト及びそれを用いたチップ型電子部品

発明者： 原田 和彦
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-062724
公開番号（公開出願番号）：特開2003-263922
出願日： 2002年03月07日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：

【要約】【課題】乾燥後の塗膜の接着力を高めることができるとともに、外部電極厚みを薄くかつ均一に形成できる導電性ペーストおよびそれを用いたチップ型電子部品を提供する。【解決手段】金属粉末と、メチルメタクリレートの重合体からなる有機樹脂と、芳香族炭化水素含有アルコールとを含み、この芳香族炭化水素含有アルコールはベンジルアルコールであり、また、有機樹脂であるメチルメタクリレートの重合体は平均分子量が1万〜70万の範囲にある。

請求項（抜粋）：

金属粉末と、メチルメタクリレートの重合体からなる有機樹脂と、芳香族炭化水素含有アルコールとを含むことを特徴とする導電性ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/22 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301

FI (3件)：

H01B 1/22 A ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301 F

Fターム (18件)：

5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC32 ,  5E082BC38 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG12 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082PP03 ,  5E082PP09 ,  5G301DA02 ,  5G301DA42