特許

J-GLOBAL ID：200903082699833438

多層コンデンサー用端子電極組成物

発明者： 大羽 隆元 ,  稲葉 明
出願人/特許権者： デュポン株式会社
代理人 (1件)： 高木 千嘉 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-327130
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186049
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】 低温焼成で耐熱衝撃性の改善された高信頼性の、特にメッキ下地として好適な多層コンデンサー用端子電極組成物を提供する。【構成】 貴金属粒子および貴金属粒子の重量基準で0.5〜7重量%のガラス転移点が400〜500°C、かつガラス軟化点が400〜550°Cを有する無機結合剤からなる多層コンデンサー用端子電極組成物。【効果】 650〜780°Cの比較的に低温での焼成で高緻密性の耐熱衝撃性の優れた焼成膜を得ることができる。焼成温度の低下による経済的効果も大きい。

請求項（抜粋）：

貴金属粒子および貴金属粒子の重量基準で0.5〜7重量%のガラス転移点が400〜500°C、かつガラス軟化点が400〜550°Cを有する無機結合剤からなることを特徴とする多層コンデンサー用端子電極組成物。

IPC (3件)：

H01G 4/12 361 ,  H01B 1/16 ,  H01G 4/30 301