特許

J-GLOBAL ID：200903082699929877

フリップチップ実装構造

発明者： 三浦 剛 ,  反田 祐一郎
出願人/特許権者： 株式会社シチズン電子
代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-237647
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068505
出願日： 1999年08月24日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】 ICの位置ずれによりICが傾きアンダーフィル樹脂充填の際に気泡を巻き込みICの剥離を引き起こす。信頼性の高いFC実装が課題になる。【解決手段】 一方の面にICチップ1と接続する配線パターン6が形成された基板4にICチップ1がフリップチップ(FC)接続され、ICチップ1と基板4との間にアンダーフィル樹脂8を充填・固着し、配線パターン6に沿って半田の流出を防止するソルダーレジスト7を有し、ICチップ1と基板4との間にICチップ1を所定の高さに保持するために厚みが略50μm又は略75μm程度のドライフィルム10の支柱を配設する。ドライフィルム10の形状は、ICチップ1の能動面側に形成されたパターンを除くように形成され、ドライフィルム10と基板4との間に基板との密着力を高めるソルダーレジスト層11を形成する。信頼性の高いFC実装電子部品及びFC実装回路ユニットを提供できる。

請求項（抜粋）：

一方の面にICチップと接続する配線パターンが形成された有機回路基板にICチップがフリップチップ接続され、前記ICチップと有機回路基板との間にアンダーフィル樹脂を充填・固着し、前記配線パターンに沿って半田の流出を防止するソルダーレジスト壁を有するフリップチップ実装構造において、前記ICチップと有機回路基板との間に前記ICチップを所定の高さに保持するドライフィルムの支柱を配設したことを特徴とするフリップチップ実装構造。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/56 E

Fターム (9件)：

5F044KK02 ,  5F044KK23 ,  5F044LL01 ,  5F044LL11 ,  5F044LL17 ,  5F044RR18 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA04