特許
J-GLOBAL ID:200903082700956379

放熱フィン取り付け構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 上條 光宏 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-277747
公開番号(公開出願番号):特開平6-112676
出願日: 1992年09月24日
公開日(公表日): 1994年04月22日
要約:
【要約】【目的】表面実装型の電子回路素子が実装されるプリント配線板において、より簡単かつ確実な冷却が可能にされた放熱フィン取り付け構造を提供すること。【構成】適所に孔部3を設けた放熱フィン2、前記孔部に対応してプリント配線板1上に設けたナット部5、および、前記孔部を介して前記ナット部まで貫通するネジ4;からなる放熱フィン取り付け構造。
請求項(抜粋):
適所に孔部を設けた放熱フィン;前記孔部に対応してプリント配線板上に設けたナット部;および、前記孔部を介して前記ナット部まで貫通するネジ;からなることを特徴とする放熱フィン取り付け構造。
IPC (2件):
H05K 7/20 ,  H01L 23/40
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平3-250697

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