特許
J-GLOBAL ID：200903082703841190
半導体装置の実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-261982
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115267
出願日： 1993年10月20日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置とプリント基板との間に放熱材を介挿しながら、半導体装置の高さ調整を不要にし、半導体装置とプリント基板との間の応力緩和ができるようにする。【構成】 LSI11をプリント基板12へはんだ付けによる実装の後、LSI11の背面とプリント基板12との間に放熱用グリース等による放熱用充填材14を充填する。
請求項（抜粋）：
半導体装置をプリント基板へはんだ実装後、前記半導体装置の背面と前記プリント基板との間に放熱性を有する充填材を充填することを特徴とする半導体装置の実装方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 511
, H01L 23/40
, H05K 3/28
