積層樹脂シート

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-112414
公開番号（公開出願番号）：特開2003-305792
出願日： 2002年04月15日
公開日（公表日）： 2003年10月28日
要約：

【要約】【課題】多層回路基板の薄物化と良絶縁性、さらにレーザーを使用したビアホール形成を、効率よく、微細かつ高精度に行うことができる積層樹脂シートを提供する。【解決手段】樹脂フィルム層、接着剤層および保護層がこの順に積層された層状構成を有し、これら各層が、波長域330〜500nmにおいて光線吸収率が60%以上となる波長を有している積層樹脂シートととする。

請求項（抜粋）：

樹脂フィルム層、接着剤層および保護層がこの順に積層された層状構成を有し、これら各層が、波長域330〜500nmにおいて光線吸収率が60%以上となる波長を有している積層樹脂シート。

IPC (2件)：

B32B 7/02 103 , H05K 3/46

FI (2件)：

B32B 7/02 103 , H05K 3/46 T

Fターム (46件)：

4F100AK01A , 4F100AK03B , 4F100AK03C , 4F100AK31A , 4F100AK41B , 4F100AK41C , 4F100AK47A , 4F100AK49A , 4F100AK49B , 4F100AK49C , 4F100AK53G , 4F100AK55A , 4F100AK57B , 4F100AK57C , 4F100AR00B , 4F100AR00C , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA06 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100CB02 , 4F100GB43 , 4F100JA20A , 4F100JA20B , 4F100JL00B , 4F100JL00C , 4F100JN30A , 4F100JN30B , 4F100JN30C , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 5E346AA12 , 5E346AA16 , 5E346BB01 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC12 , 5E346CC41 , 5E346DD02 , 5E346EE33 , 5E346FF04 , 5E346GG28 , 5E346HH08 , 5E346HH26

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平1-133717
耐熱性樹脂接着剤シ-トおよび基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-056572 出願人：宇部興産株式会社
カバーレイ用接着剤およびカバーレイフィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-324665 出願人：鐘淵化学工業株式会社

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