特許

J-GLOBAL ID：200903082708810314

アレイ探触子による割れ検出法

発明者： 武捨 義則 ,  小池 正浩
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-118753
公開番号（公開出願番号）：特開平5-312792
出願日： 1992年05月12日
公開日（公表日）： 1993年11月22日
要約：

【要約】【目的】アレイ超音波探触子により、薄板の割れ状欠陥を効率良く検査すること。【構成】アレイ探触子1に配列した3列のアレイ素子21 〜2m,31 〜3m,41 〜4mと、このうち同時に駆動する3列×n個をアレイの配列方向にも3ブロックに分割するように制御する電子走査回路とにより、3列の外側の列同士、又は3ブロックの外側のブロック同士で、薄板に対し斜角で超音波の送受信を行う。

請求項（抜粋）：

細長い超音波振動子を複数個アレイ状に少なくても3列配列し、アレイ素子の面に、一面が平面で、他面が二次曲面形状の音響レンズを、前記アレイ素子の配列方向と前記二次曲面形状の軸方向とが平行になるように両者の平面同士を合わせ、前記アレイ素子の各配列のn個の前記アレイ素子を選択して、前記3列×n個の前記アレイ素子から放射される超音波が一点で交差するように、前記各アレイ素子の送受信タイミングを制御し、前記3列の各n個の前記アレイ素子を電気的に三つのブロックで構成するように制御し、前記3列の外側の列の前記アレイ素子同士、又は前記3ブロックの外側のブロック同士の前記アレイ素子を選択して超音波の送受信を行い、前記3列×n個の前記アレイ素子を1組として、アレイの配列方向に1素子ずつ電気的に切り換えることを特徴とするアレイ探触子による割れ検出法。

IPC (3件)：

G01N 29/24 502 ,  G01N 29/04 502 ,  H04R 17/00 332