特許

J-GLOBAL ID：200903082709511833

積層チップ部品及びその製造方法

発明者： 渡丸 昌典
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 梶原 康稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-220026
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054363
出願日： 1997年07月31日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】 簡便な手法で微少な容量値調整を行うことができる積層チップ部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 導体パターンD4は、2つのパターンD4A,D4Bに分割されている。コンデンサ用導体D1,D4Aで容量値C0/2が得られる。コンデンサ用導体D1,D4Bで容量値C0/2が得られる。コンデンサ用導体D4A,D5で容量値C0/2が得られ、D4B,D5で容量値C0/2が得られる。更に、導体D5,D2によって容量値C0が得られる。従って、全体としては、3C0の容量値のコンデンサが取得できる。バイアホールD3A,D3Bによる分割導体パターンD4A,D4Bと導体パターンD2との接続を変更することで、容量値が調整できる。

請求項（抜粋）：

コンデンサ用導体が形成されたシートを積層した積層チップ部品において、前記コンデンサ用導体のうちの少なくとも一つをシート内で複数に分割形成するとともに、分割導体パターンのうちの取得容量値に対応するものを接続したことを特徴とする積層チップ部品。

IPC (3件)：

H01G 4/255 ,  H01G 4/40 ,  H03H 7/01

FI (3件)：

H01G 4/34 ,  H03H 7/01 A ,  H01G 4/40 321 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-260513
  
• 特開平3-274815
  
• 特開平2-260513
  
• 特開平3-274815