特許
J-GLOBAL ID：200903082712354099
マイクロ構造層の熱転写
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-541700
公開番号（公開出願番号）：特表2003-515461
出願日： 2000年03月24日
公開日（公表日）： 2003年05月07日
要約：
【要約】マイクロ構造特徴群を画定する表面を備えた部品を有する物品を熱転写エレメントを用いて形成することができる。好適な熱転写エレメントの一例を挙げると、マイクロ構造層に付けられたマイクロ構造特徴群を画定する表面を有するマイクロ構造層である。熱転写エレメントは、マイクロ構造層の少なくとも一部を、その部分のマイクロ構造特徴群を実質的に保持しつつ、受容体に転写するように構成および配置されている。
請求項（抜粋）：
基材と、 マイクロ構造層に付けられたマイクロ構造特徴群を画定する表面を有するマイクロ構造とを有する熱転写エレメントであって、 前記熱転写エレメントが、前記マイクロ構造層の少なくとも一部を、その部分の前記マイクロ構造特徴群を実質的に保持しつつ、受容体に転写するように構成および配置されていることを特徴とする熱転写エレメント。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
5C127AA20
, 5C127BA02
, 5C127BB11
, 5C127CC03
, 5C127EE20
