特許

J-GLOBAL ID：200903082716553053

半導体装置用リードフレーム及び半導体装置用リードフレームの製造方法

発明者： 瀬川 隆雄
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-093323
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302872
出願日： 1994年05月02日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】【目的】半導体装置用リードフレームにおいて、部分めっきするした際にその側面漏れを防止し、信頼性の高いリードフレームを得る。【構成】半導体装置用リードフレームを通常の方法で形成後、めっきを施す部分を露出してフォトレジストでめっきレジストを形成し、部分めっきを施す。

請求項（抜粋）：

少なくとも矩形に形成された帯状枠とその帯状枠から半導体搭載部にむかって伸びる複数リードとを有する半導体装置用リードフレームの製造方法において、リードフレーム形成用金属材を帯状枠と半導体搭載部にむかって伸びる複数リードを有する半導体装置リードフレームを形成し、その導体装置用リードフレームの全面にフォトレジストを形成し、めっきを施す部分を露出させるように露光現像によりパターンニングし、露出部だけに部分めっきを施すことを特徴とする半導体装置用リードフレームの製造方法。