特許
J-GLOBAL ID：200903082716845119
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-350020
公開番号（公開出願番号）：特開平9-180959
出願日： 1995年12月25日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：
【要約】【目的】セラミック層と内部電極の積層体を有する積層セラミック電子部品の層間のデラミネーション、クラックの発生を防止する。【構成】セラミックグリーンシート用組成物、内部電極材料ペーストにそれぞれ用いるバインダー樹脂に共通の少なくとも1種の樹脂成分を含有させる。【効果】上記目的を達成できる。
請求項（抜粋）：
セラミック粉末と、バインダー樹脂を含有するセラミックグリーンシート用組成物を用いてセラミックグリーンシートを形成する工程と、このセラミックグリーンシートに導電体粉末とバインダー樹脂を含有する内部電極材料ペーストを用いて導電体部を形成する工程と、この導電体部を形成したセラミックグリーンシートを積層する工程と、この積層工程を経て得られる未焼成積層体を焼成する工程と、上記導電体部に接続する外部電極を形成する工程を有する積層電子部品の製造方法において、上記セラミックグリーンシート用組成物及び上記内部電極材料ペーストのそれぞれに用いるバインダー樹脂は共通する少なくとも1種の樹脂成分を含有する積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 364
, C04B 35/632
, H01G 4/30 311
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311 F
, C04B 35/00 108
