特許

J-GLOBAL ID：200903082726395928

チップボンディングツール

発明者： 山内 朗 ,  新井 義之
出願人/特許権者： 東レエンジニアリング株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-165134
公開番号（公開出願番号）：特開平10-340931
出願日： 1997年06月05日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】【課題】 チップボンディングツールに関し、数g或いはそれ以下といった低圧レベルから数kgといった高圧レベルの広い範囲のボンディング圧を得ることができてツールの汎用化を図ることができるようにする。【解決手段】 ピストン7は、そのヘッド1がシリンダチューブ4に対して数μm乃至十数μmの間隙が形成されるように嵌挿されていると共にそのロッドが静圧空気軸受10で支持されている。その為、シリンダチューブ4内に加圧エアーを供給する一方においてエアーを排出することにより、ピストン7を下方へ移動させることができるが、その際、ピストン7の支持箇所の摺動抵抗(摩擦抵抗)が無視できる程度に極めて小さいので、低圧レベルの加圧エアーをシリンダチューブ4内に供給してピトン7を移動させるができ、従って、例えば、数g或いはそれ以下といった低圧レベルのボンディング圧を得ることができる。また、高圧レベルの加圧エアーをシリンダチューブ4内に供給することにより、数kgといった高圧レベルのボンディング圧も得ることができる。

請求項（抜粋）：

シリンダチューブに上部ポート及び下部ポートを穿設したエアーシリンダのピストンのロッド先端に加圧子を装着したチップボンディングツールにおいて、前記ピストンを、エアーシール手段が装着されていないヘッドを前記シリンダチューブに対して数μm乃至十数μmの間隙が形成されるように嵌挿せしめると共にそのロッドを、静圧空気軸受若しくは摺動軸受で支持せしめて装着したことを特徴とするチップボンディングツール。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/603

FI (2件)：

H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/603 C