部品実装方法及び装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-004641
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261897
出願日： 1998年01月13日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】保持の際の部品に対する衝撃を最小限に抑え、かつ高速な実装が可能な部品実装方法及び装置を提供する。【解決手段】制御装置5にて、第1停止高さ451までチャック機構部201を第1速度にて移動し、上記第1停止高さから上記チャック機構部が部品422に接触するまでは上記チャック機構部を上記第1速度よりも遅い第2速度にて移動させて上記接触した時点で該移動を停止して部品を保持するように制御する。よって、部品の保持を行う際、部品に作用する衝撃力を小さくすることができ、又、衝撃吸収機構が不要となるので装置の軽量化を図ることができ高速な実装が可能となる。

請求項（抜粋）：

部品の高さ方向に部品保持部(201)を移動して上記部品保持部にて部品(422)を保持し保持した部品を被実装体(8)へ実装する部品実装方法であって、上記部品を保持するとき、上記部品に非接触な位置であって上記部品に上記部品保持部が接触するのを回避する接触回避寸法を上記部品の高さ寸法に加えてなる部品近傍位置まで上記部品保持部を第1速度にて移動し、上記近傍位置から上記部品保持部が上記部品に接触するまで上記第1速度よりも低速である第2速度にて上記部品保持部を移動し上記部品保持部と上記部品とが接触した時点で上記部品保持部の移動を停止し、上記部品保持部の移動停止後、上記部品保持部にて上記部品を保持する、ことを特徴とする部品実装方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305

FI (2件)：

H05K 13/04 A , B23P 21/00 305 B

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭62-055947
特開平1-257529
電子部品移動装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-336485 出願人：富士機械製造株式会社

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審査官引用 (5件)

特開昭62-055947
特開平1-257529
電子部品移動装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-336485 出願人：富士機械製造株式会社

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