特許
J-GLOBAL ID：200903082732033310
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 信道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-332311
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173307
出願日： 1996年12月12日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】 少なくともフィルタ、発信回路、共振回路として定型化されているCR回路の実装面積を縮小することによって実装密度をより高めることができる回路基板の提供。【解決手段】 絶縁基板1の表面に、下位導電層2、誘電体層3、上位導電層4の順で積層し、前記上位導電層4の上に抵抗体5の一部を積層して成るCR回路部6を設けた回路基板と、絶縁基板たる誘電体層7の上下面に、下位導電層8及び上位導電層9を形成し、下位導電層8又は上位導電層9の少なくとも一方の上に抵抗体10の一部を積層して成るCR回路部11を設けた回路基板と、前記回路基板12を、絶縁層13を介して複数層に重合して成る回路基板。
請求項（抜粋）：
絶縁基板(1)の表面に、下位導電層(2)、誘電体層(3)、上位導電層(4)の順で積層し、前記上位導電層(4)の上に抵抗体(5)の一部を積層して成るCR回路部(6)を設けた回路基板。
FI (2件)：
H05K 1/16 C
, H05K 1/16 D
