特許

J-GLOBAL ID：200903082733590388

新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤

発明者： 熊谷 正志
出願人/特許権者： 株式会社ジャパンエナジー
代理人 (1件)： 加々美 紀雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-108237
公開番号（公開出願番号）：特開2000-297093
出願日： 1999年04月15日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】 金属又は無機材料と樹脂との接着性を向上させる有機ケイ素化合物の提供。【解決手段】 下記一般式(1)で表される新規有機ケイ素化合物。【化1】(ただし、式中、R1、R2、R3は水素、炭素数が1〜20のアルキル基、ビニル基、フェニル基、又はベンジル基であり、R4、R5は炭素数1〜5のアルコキシル基で置換された又は無置換の炭素数1〜5のアルキル基であり、mは1〜10、nは1〜3の整数である。ただし、R2、R3は結合してベンゼン環になっても良い。)

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)で表される新規有機ケイ素化合物。【化1】(ただし、式中、R1、R2、R3は水素、炭素数が1〜20のアルキル基、ビニル基、フェニル基、又はベンジル基であり、R4、R5は炭素数1〜5のアルコキシル基で置換された又は無置換の炭素数1〜5のアルキル基であり、mは1〜10、nは1〜3の整数である。ただし、R2、R3は結合してベンゼン環になっても良い。)

IPC (4件)：

C07F 7/18 ,  C08K 5/541 ,  C08L101/12 ,  C09K 3/00

FI (4件)：

C07F 7/18 T ,  C08L101/12 ,  C09K 3/00 R ,  C08K 5/54

Fターム (20件)：

4H049VN01 ,  4H049VP01 ,  4H049VQ64 ,  4H049VR20 ,  4H049VR40 ,  4H049VS44 ,  4H049VT40 ,  4H049VT43 ,  4H049VT46 ,  4H049VT49 ,  4H049VU16 ,  4H049VU21 ,  4H049VW02 ,  4J002AA011 ,  4J002AA021 ,  4J002CD001 ,  4J002EX076 ,  4J002FD146 ,  4J002FD156 ,  4J002FD206