特許
J-GLOBAL ID：200903082738397780
チツプタイプ電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 茂信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-300170
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136012
出願日： 1991年11月15日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 メッキ液や水分による導体特性の劣化がなく、半田耐熱性及び半田付性に優れたチップタイプ電子部品の製造方法を提供することである。【構成】 アルミナ基板1上に、コンデンサ本体2と、このコンデンサ本体2に導通し、基板1の一端部まで延びる導体3とを形成し、基板1の一端部寄りの導体3の部分を露出させて導体3とコンデンサ本体2とをオーバーコート4で覆い、更に導体3の露出部分とオーバーコート4の端部とを耐メッキ液性の導体ペースト5で被覆した後、導体ペースト5に被さるように外部電極を基板1の端部3aにバレルメッキによって設ける。
請求項（抜粋）：
基板上に、電子部品本体と、この電子部品本体に導通し、基板の一端部まで延びる導体とを形成し、基板の一端部寄りの導体部分を露出させて導体と電子部品本体とをオーバーコートで覆い、更に導体の露出部分とオーバーコートの端部とを耐メッキ液性の導体ペーストで被覆した後、導体ペーストに被さるように外部電極を基板の端部にバレルメッキによって設けることを特徴とするチップタイプ電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01G 13/00 391
, H01C 1/14
, H01C 17/28
, H01G 4/06 101
