特許

J-GLOBAL ID：200903082739176605

低融点ハンダ合金

発明者： 川勝 一郎
出願人/特許権者： 川勝 一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-096420
公開番号（公開出願番号）：特開平6-269984
出願日： 1993年03月18日
公開日（公表日）： 1994年09月27日
要約：

【要約】【目的】Biおよび/またはInを添加したSn-Pb系低融点ハンダの接合強度を向上【構成】重量比でBi2.7〜20%を含むSn-Pbハンダ合金に重量比でGeを0.1〜1%またはGeを0,1〜1%、Ag、Pdのうち一種以上を重量比で0.01〜3%含ませることにより界面強度を改善し接合強度を向上させる。

請求項（抜粋）：

Sn-Pbハンダ合金に、Bi、In等の低融点元素を少なくても一種以上、重量比で2.7〜20%を含む低融点ハンダ合金中に重量比でGeを0.1〜1%(但し0.1%は含まない)添加することを特徴とするハンダ合金。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 11/10 ,  C22C 30/04