半導体の製造装置およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐々木功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-282506
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093826
出願日： 2000年09月18日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】半導体のチップを効率よくモジュールに実装することのできる半導体の製造装置およびその製造方法を提供するにある。【解決手段】複数のチップをまとめて1つのモジュールに実装する半導体の製造装置であって、このチップが含まれる複数個のウエーハをロードできる回転式のインデックステーブルを有し、インデックステーブルから選定した複数個のチップをモジュールに移載して一括してモジュールに接合できるようにしたものである。

請求項（抜粋）：

複数のチップをまとめて1つのモジュールに実装する半導体の製造装置であって、該チップが含まれる複数個のウエーハをロードできる回転式のインデックステーブルを有し、該インデックステーブルから選定した複数個の前記チップを前記モジュールに移載して一括して前記モジュールに接合できるようにしたことを特徴とする半導体の製造装置。

Fターム (4件)：

5F047FA05 , 5F047FA08 , 5F047FA73 , 5F047FA74

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