特許

J-GLOBAL ID：200903082746048507

レジスト剥離後に用いるリンス液、半導体装置およびその製造方法

発明者： 後藤 日出人 ,  宮崎 正男 ,  森 清人
出願人/特許権者： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ,  関東化学株式会社
代理人 (1件)： 南 孝夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-224895
公開番号（公開出願番号）：特開平7-037846
出願日： 1993年07月22日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【構成】 アルカリ性のレジスト剥離液によるレジスト剥離後に用いるリンス液であって、(a)水溶性の1価の低級アルコールと有機もしくは無機の酸、または(b)水溶性の1価の低級アルコールと有機もしくは無機の酸と水、または(c)有機もしくは無機の酸と水よりなる基板に対して非腐食性のリンス液、半導体装置およびその製造方法。【効果】 このリンス液は高密度集積回路の配線材料として多用されているAl-Si-Cu等の配線材料のレジスト剥離工程での腐食を完全に防止する。

請求項（抜粋）：

アルカリ性のレジスト剥離液によるレジスト剥離後に用いるリンス液であって、(a)水溶性の1価の低級アルコールと有機もしくは無機の酸、または(b)水溶性の1価の低級アルコールと有機もしくは無機の酸と水、または(c)有機もしくは無機の酸と水よりなることを特徴とする基板に対して非腐食性のリンス液。

IPC (4件)：

H01L 21/304 341 ,  C11D 17/00 ,  C23G 5/032 ,  H05K 3/26