特許
J-GLOBAL ID：200903082748435621
回路基板装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-227761
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053475
出願日： 1999年08月11日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】 樹脂充填材が熱膨張することによって接続端子と基板との接合部に応力が加わるのを防止し、耐久性と信頼性の向上を図る。【解決手段】 ケーシング1の基板収容凹部4内には、樹脂充填材16を用いて基板7とセンサ部14とを封入し、このセンサ部14によりギヤ部材15の回転数を検出して信号処理回路8と接続端子6から検出信号を出力する。また、樹脂充填材16は、その裏側充填部16Bの熱膨張寸法と基板7の熱膨張寸法とを加算した合計熱膨張寸法が接続端子6の露出部6Bの熱膨張寸法と略等しくなるように構成し、これらの部材がそれぞれ熱膨張するときには、各部材の熱膨張寸法の差によってはんだ接合部13に応力が加わるのを防止する。
請求項（抜粋）：
基板収容凹部が設けられたケーシングと、基端側が該ケーシングに埋設された埋設部となり先端側が前記基板収容凹部内に露出する露出部となった金属材料からなる接続端子と、前記ケーシングの基板収容凹部内に収容され該接続端子を介して外部に接続される電子回路を搭載してなる樹脂材料からなる基板と、該基板の電子回路と前記接続端子の露出部とを接合する接合部と、前記ケーシングの基板収容凹部内で前記ケーシングと基板との間に充填された樹脂充填材とからなる回路基板装置において、前記樹脂充填材は、前記接続端子の露出部が前記基板収容凹部の底面と前記接合部との間で温度変化によって熱膨張するときに、前記基板収容凹部の底面と前記基板の裏面側との間で前記樹脂充填材が熱膨張するときの熱膨張寸法と前記基板の熱膨張寸法とを加算した合計熱膨張寸法が前記露出部の熱膨張寸法と略等しくなる材料を用いたことを特徴とする回路基板装置。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 7/14 B
, H05K 7/14 C
, G01D 5/245 H
, G01D 5/245 X
2F077AA42
, 2F077NN03
, 2F077NN21
, 2F077PP12
, 2F077VV09
, 2F077VV33
, 2F077VV35
, 2F077WW06
, 5E348AA02
, 5E348AA04
, 5E348AA06
, 5E348AA07
