特許
J-GLOBAL ID：200903082754535468
プリント配線板の自動整面方法およびその研磨装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 浩明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-132695
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298352
出願日： 1996年04月30日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：
【要約】【課題】プリント配線板に残された銅箔バリの自動除去が困難だった。【解決手段】自動的に搬送されるプリント配線板41に対し、その搬送速度とほぼ等速で同一方向に移動する無端ベルト22に設けた研磨用接触部23を対面配置し、前記プリント配線板41の被接触面42に研磨剤19とともに面接触させた前記研磨用接触部23に対し研磨に必要な接触圧と振動とを付与することにより、相対的な静止状態のもとで前記被接触面42を整面する。
請求項（抜粋）：
搬送手段を介して自動的に搬送されるプリント配線板に対し、その上方にてほぼ等速での移動を自在に配設される無端ベルトにおける研磨用接触部をプリント配線板の搬送方向に沿わせて対面配置し、前記プリント配線板の被接触面に研磨剤とともに面接触させた前記研磨用接触部に対し、研磨に必要な接触圧と振動とを付与して前記被接触面を相対的な略静止状態のもとで整面することを特徴とするプリント配線板の自動整面方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/00 J
, H05K 3/00 L
, B24B 21/06
