回路基板

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-085302
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291427
出願日： 1992年04月07日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：

【要約】【目的】回路基板の表面と両側面に金属薄膜を形成し、配線加工すること及び回路基板の両肩の部分が傾斜面あるいは曲面であることにより両側面の断線防止及び片側面をアース面として全面メタライズしたことにより高周波特性が改善される。【構成】透明石英基板1にダイシングにより溝を加工した後に、凸部の両肩部分に曲面3を形成する。金属薄膜4を表面と両側面に形成する。両肩の部分7、8にもホトレジパターン形成後ドライエッチにより配線を形成する。両肩の部分の配線に合わせてホトレジパターン13を形成後ドライエッチにより側面にも配線を形成する。片側面に全面メタライズ16した部分を施してアース面とし回路基板を作製する。【効果】回路基板の表面と両側面に金属薄膜を形成し、配線加工することにより、相互インダクタンスによる電気信号の隣接電極間のもれ込みを抑制できる。

請求項（抜粋）：

電子部品チップを実装する回路基板において、回路基板の表面および両側面に金属薄膜を形成した後に、表面および両側面に配線パターンを加工することを特徴とする回路基板。

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