特許
J-GLOBAL ID：200903082756965656
電着方法とその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-071401
公開番号（公開出願番号）：特開平8-269783
出願日： 1995年03月29日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：
【要約】【目的】 基材の三次元網状組織にメッキ金属を均一に付着させてクラックのない金属多孔体を得る。【構成】 予備電着処理と、本電着処理とを行ってメッキ金属を基材組織に付着させる。予備電着処理は、相対的に小さい電流密度をもって基材Mの組織に金属メッキを行う処理であり、本電着処理は、予備電着処理によって基材Mに付着した析出金属を核として相対的に大電流密度をもって基材の三次元網状組織の全表面にメッキ金属を所定厚みに付着させる処理である。基材Mは給電ロール3aとガイドローラ5aまたは3,5間で保持し、水平方向の搬送ラインLに沿って予備電着装置1及び本電着装置2の多段の電着ユニット4a,4内に順次導入する。電着ユニット4a(4)は、液溜め6a(6)内に電極板7a(7)を有し、メッキ液を噴出させており、基材Mはメッキ液の噴流内を経由して電着が行われる。
請求項（抜粋）：
基材を搬送しつつ予備電着処理と本電着処理とを順次行い、基材の三次元網状組織に金属メッキする電着方法であって、予備電着処理は、導電化処理が施された基材の組織の表面に金属イオンを析出させる処理であり、本電着処理は、基材に析出したメッキ金属を核として基材の網状組織に所定厚みまで金属メッキを施す処理であり、予備電着処理及び本電着処理は、いずれもメッキ液の噴流中に基材を浸漬して行うものであり、予備電着処理及び本電着処理への搬入,搬出並びに処理の全期間中、基材を水平に保持して連続送りを与えつつ搬送するものであることを特徴とする電着方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C25D 7/00 R
, C25D 7/06 Z
