特許

J-GLOBAL ID：200903082760751342

多層プリント回路基板およびそれを備えた多層プリント回路基板装置

発明者： 水口 幸則 ,  谷 貞宏
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-364460
公開番号（公開出願番号）：特開2003-163466
出願日： 2001年11月29日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：

【要約】【課題】 放射ノイズの低減効果を高めることができる多層プリント回路基板およびそれを備えた多層プリント回路基板装置を提供する。【解決手段】 多層プリント回路基板は、グランド層と、電源層13と、これらの間に設けられた絶縁層とを有している。上記電源層13は3つの分割電源層30A,30B,30Cからなっている。この分割電源層30A,30B,30Cの形状は、分割電源層30A,30B,30Cの各々に接続されるべき集積回路素子の立ち上がり時間に依存した形状になっている。

請求項（抜粋）：

電源層と、グランド層と、上記電源層と上記グランド層との間に設けられた絶縁層とを備え、表裏面の少なくとも一方に集積回路素子が実装される多層プリント回路基板において、上記電源層は複数の分割電源層からなっていて、上記分割電源層の形状は、上記分割電源層の各々に接続されるべき上記集積回路素子の立ち上がり時間に依存した形状になっていることを特徴とする多層プリント回路基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 9/00 K

Fターム (15件)：

5E321AA17 ,  5E321AA33 ,  5E321GG09 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA41 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB15 ,  5E346CC01 ,  5E346CC31 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01