特許
J-GLOBAL ID：200903082762210764
表面実装形発光装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
野木 新治
, 熊谷 昌俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-170226
公開番号（公開出願番号）：特開2008-004623
出願日： 2006年06月20日
公開日（公表日）： 2008年01月10日
要約：
【課題】基板への実装時に半田に気泡が入ることが抑制され、また、パッケージの角部側の半田にクラックが発生することが抑制される表面実装形発光装置を提供する。【解決手段】表面実装形発光装置1は、発光素子2と、この発光素子2を収容しているパッケージ3と、基板9に実装されるパッケージ3の実装面3bに沿ってそれぞれ露出しかつパッケージ3の外側に凸状に湾曲しているとともに、パッケージ3内において発光素子2の電極にそれぞれ接続されている一対のリード電極4,5とを具備している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
発光素子と;
この発光素子を収容しているパッケージと;
基板に実装される前記パッケージの実装面に沿ってそれぞれ露出しかつ前記実装面の外側に凸状に湾曲しているとともに、前記パッケージ内において前記発光素子の電極にそれぞれ接続されている一対のリード電極と;
を具備していることを特徴とする表面実装形発光装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5F041AA43
, 5F041DA19
, 5F041DA34
, 5F041DA39
, 5F041DB09
, 5F041DC23
, 5F041DC66
