特許

J-GLOBAL ID：200903082777702060

半導体チップ搭載用テープキャリアの製造方法およびテープキャリア

発明者： 矢野 玲緒奈
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-210080
公開番号（公開出願番号）：特開2003-023047
出願日： 2001年07月11日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、メッキ厚みを均一化しうる新たな半導体チップ搭載用テープキャリアの製造方法とこれにより得られたテープキャリアの提供を課題とする。【解決手段】 絶縁体フィルムの少なくとも片面に金属箔が設けられた素材を用いて、ホトメトリック法を用いて半導体チップ搭載用テープキャリアを製造するに際して、直径50μm以上のブラインドビア形状のダミー電極、及び/または幅50μm以上の溝状のダミー電極を、製品パターン外に形成し、該電極と製品パターンの所望部位にメッキを施す。

請求項（抜粋）：

絶縁体フィルムの少なくとも片面に金属箔が設けられた素材を用いて、ホトメトリック法を用いて半導体チップ搭載用テープキャリアを製造するに際して、直径50μm以上のブラインドビア形状のダミー電極、及び/または幅50μm以上の溝状のダミー電極を製品パターン外に形成し、該電極と製品パターンの所望部位にメッキを施すことを特徴とする半導体チップ搭載用テープキャリアの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  C25D 7/00 ,  C25D 17/10

FI (3件)：

H01L 21/60 311 W ,  C25D 7/00 J ,  C25D 17/10 B

Fターム (8件)：

4K024AA01 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CB08 ,  4K024FA06 ,  5F044MM03 ,  5F044MM23 ,  5F044MM49