特許

J-GLOBAL ID：200903082777977735

半田付け方法及びこの方法に使用する半田付け装置

発明者： 鈴木 元生 ,  宇根 敏弘 ,  土肥野 国一 ,  平良 進
出願人/特許権者： 株式会社巴コーポレーション ,  土肥野金属株式会社 ,  プラズマ技研工業株式会社
代理人 (1件)： 青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-072843
公開番号（公開出願番号）：特開平7-256443
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月09日
要約：

【要約】【目的】 半田付け作業の能率を向上させることができる半田付け方法とこの方法の実施に使用する半田付け装置とを提供する。【構成】 金属テープ4の表面の幅方向に少くとも半田層4aの幅だけ当接させる平板状のチップ6aを有する超音波ホーン6と、チップ6aの先端近傍で少くとも該チップ6aの一側面の幅一杯に加熱面5aを有するヒータブロック5aとを備え、ヒータブロック5の加熱面5aと超音波ホーン6のチップ6aを金属テープ4の表面の幅方向に当接させた状態で、ヒータブロック5により半田層4aを加熱溶融させると共に、超音波ホーン6により前記溶融半田に超音波振動を与えて、ヒータブロック5及び超音波ホーン6を連続的に移動させ、対向して隣接した一対のシールド部材11 、12 の金属箔に金属テープ4を半田付けする。

請求項（抜粋）：

一対のシールド部材の各端部を互いに対向させ、該両対向端部近傍を跨ぐように、各々所定幅に亘って半田層を介して金属テープで覆った状態で、該金属テープの表面の幅方向にヒータブロックの加熱面と超音波ホーンのチップを当接させた後、前記ヒータブロックにより前記半田層を加熱溶融させると共に、前記超音波ホーンにより前記溶融半田に超音波振動を与えて、前記ヒータブロック及び超音波ホーンを連続的に移動させ、前記金属テープを、前記両シールド部材を構成する金属箔に半田付けすることを特徴とする半田付け方法。

IPC (4件)：

B23K 1/06 ,  B23K 3/02 ,  B23K 3/04 ,  H05K 9/00