特許

J-GLOBAL ID：200903082779524428

基板から微視的なサンプルを取り出すための方法

発明者： ヘンク ヘジニュス タッペル
出願人/特許権者： エフ イー アイ カンパニ
代理人 (3件)： 伊東 忠彦 ,  大貫 進介 ,  伊東 忠重
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-192744
公開番号（公開出願番号）：特開2006-017729
出願日： 2005年06月30日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：

【課題】 本発明の目的は、時間的な節約を提供できる、基板から微視的なサンプルを取り出すための方法を提供することである。【解決手段】 本発明は、基板2から微視的なサンプル1を取り出すための方法を提供し、該方法は、サンプル1が基板2から切り出されるようにして、基板2がビーム4で照射される、切断処理を実行するステップと、サンプル1がプローブ3に付着される付着処理を実行するステップと、を含み、切断処理の継続期間の少なくとも一部期間で、切断処理が少なくとも2つのビーム4及び5によって同時に実行されることを特徴とする。 少なくとも2つのビームで切断を実行することによって、ビームを生成する手段に関する基板2の方位を変えることなく、サンプル1が抽出できる。2ビームの同時作用と、方位を一定に維持する可能性は、切断が単一ビームでのみ実行される方法と比較して、時間的な節約を提供する。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

基板(2)から微視的なサンプル(1)を取り出すための方法であって、 前記サンプル(1)が前記基板(2)から切り出されるようにして、前記基板(2)がビーム(4)で照射される、切断処理を実行するステップと、 前記サンプル(1)がプローブ(3)に付着される付着処理を実行するステップと、 を含み、前記切断処理の継続期間の少なくとも一部期間で、前記切断処理が少なくとも2つのビーム(4、5)によって同時に実行されることを特徴とする方法。

IPC (2件)：

G01N 1/32 ,  G01N 1/28

FI (2件)：

G01N1/32 B ,  G01N1/28 G

Fターム (5件)：

2G052AA13 ,  2G052AC28 ,  2G052AD32 ,  2G052EC14 ,  2G052EC18

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 米国特許第5,270,552号
  

審査官引用 (2件)

• 微小試料加工観察方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-344226   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭60-064228