特許
J-GLOBAL ID：200903082780182409
カード型回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-058142
公開番号（公開出願番号）：特開平11-261274
出願日： 1998年03月10日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】高周波回路部のシールドを強化して、受信感度およびSN比を向上させたカード型回路装置を提供する。【解決手段】2つの脚2を有し、これらの脚2には該脚2に沿って表面側と裏面側とに溝2a、2bが設けられ、これらの2つの脚2を結合する結合部材3を有するフレーム1と、電子回路部を有し、フレーム1に取り付けられているカード基板10と、両端部に突片21、22を有し、該突片21、22をフレーム1の溝2a、2bに挿入することにより、フレーム1に取り付けられてカード基板10の電子回路部を覆う表裏メタルカバー20a、20bと、を備えているカード型回路装置100において、シールド補強板30が、フレーム1の両脚2にブリッジして設けられると共に、メタルカバー20aの内表面と電気的に接続され且つカード基板10のアースランド16に直接または間接に接続されているカード型回路装置。
請求項（抜粋）：
2つの脚を有し、該脚には該脚に沿って表面側と裏面側とにそれぞれ溝が設けられ、これらの2つの脚を結合する結合部材を有するフレームと、電子回路部を有し、前記フレームに取り付けられているカード基板と、一つの対抗する両端部に突片を有し、該突片を前記フレームの溝に挿入することにより、前記フレームに取り付けられて前記カード基板の電子回路部を覆う表裏メタルカバーと、を備えているカード型回路装置において、シールド補強板が、前記フレームの両脚にブリッジして設けられると共に、メタルカバーの内表面と電気的に接続され且つ前記カード基板のアースランドに直接または間接に接続されているカード型回路装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 9/00 F
, G06F 1/00 312 Q
