特許

J-GLOBAL ID：200903082789513424

半導体レーザ装置およびその製造方法

発明者： 木村 秀
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-298507
公開番号（公開出願番号）：特開平5-110203
出願日： 1991年10月15日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 半導体レーザの組立に際してのハンダの盛り上がりによる短絡を防止すること。【構成】 サブマウント10上にハンダに対しぬれ性のない材質からなるスペーサ21を設け、このスペーサの内側に設けたハンダ11により、発光面を下にして半導体レーザ素子12をサブマウント10上に接着する。【効果】 半導体レーザの組立に際してのハンダの盛り上がりによる短絡を防止することができる。

請求項（抜粋）：

半導体レーザ装置において、台座上に載置されたハンダに対してぬれ性のない材質からなるコの字型のスペーサと、前記スペーサの内側に設けたハンダにより、発光面を下方にして上記台座に接着された、端面を劈開してなる半導体レーザダイオードとを備えたことを特徴とする半導体レーザ装置。