特許
J-GLOBAL ID：200903082799865116
チップインダクタの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樺澤 襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-239600
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094347
出願日： 1993年09月27日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：
【要約】【目的】 耐熱性に優れ、端子片とコイル巻線との接続が確実にできる。【構成】 コア1の両端面にそれぞれ形成された導電性電極部の外面にはんだ層4を形成する。コア1に巻回するコイル5の巻線の巻き始め端末部を一方の端面のはんだ層4に加熱圧着して偏平状に押し潰して溶着する。コア1の胴部2にコイル5を巻回して巻き終り端末部14をコア1の他方端面のはんだ層に加熱圧着して偏平状に押し潰して溶着する。コア1の両端面に端子片を当接して熱圧着し巻線6の両端末部7,14とともに端子片18a ,18b を溶着する。モールド成型した保護体20にて被覆し端子片18a ,18b の一部を露出させる。【効果】 端子片18a ,18b とコイル5の巻線6の端末部7,14との接続が確実となる。端子片18a ,18b とコア1との剥離強度が高く、コイル5巻き数の設定も任意にできる。
請求項（抜粋）：
ドラム形コアの両端面にそれぞれ形成された導電性電極部の外面にはんだ層を形成する工程と、前記コアの胴部に巻回するコイルの巻線の巻き始め端末部を前記コアの一方端面の電極部に形成したはんだ層に加熱圧着して巻線の巻き始め端末部を偏平状に押し潰して溶着する工程と、前記コアの一方端面のはんだ層に巻き始め端末部を溶着した巻線をこのコアの胴部に巻回する工程と、前記コアの胴部に巻回した巻線の巻き終り端末部をこのコアの他方端面の電極部に形成したはんだ層に加熱圧着して巻線の巻き終り端末部を偏平状に押し潰して溶着する工程と、前記コアの両端面へそれぞれ表面にはんだ層を形成した端子片を当接して熱圧着してコアの両端面の電極部に前記巻線の両端末部とともに端子片を溶着する工程と、前記コイルの巻線を巻回し両端面の電極部に前記巻線の両端末部とともに端子片を溶着したコアを合成樹脂にてモールド成型した保護体にて被覆し前記端子片の一部を露出させる工程とからなることを特徴とするチップインダクタの製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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