特許
J-GLOBAL ID：200903082804863011
ベアチップの搭載構造及び放熱板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-182658
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046086
出願日： 1994年08月03日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】 確実な放熱を図りつつも、ベアチップの剥がれやクラックを防止することができるベアチップの搭載構造及び放熱板を提供すること。【構成】 ベアチップ7と高熱伝導性支持部材としての放熱板5とを接着剤層6を介して接着する搭載構造であって、放熱板5のベアチップ搭載面S1 に凹凸を設けた。このため、放熱経路に差異が生じ、ベアチップ7内において熱分布が形成される。
請求項（抜粋）：
ベアチップと高熱伝導性支持部材とを接着剤層を介して接着する搭載構造であって、前記支持部材のベアチップ搭載面に凹凸を設けたベアチップの搭載構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 F
, H01L 23/12 J
