特許

J-GLOBAL ID：200903082805795451

積層セラミックスの製造方法

発明者： 加藤 雅礼 ,  五戸 康広 ,  深澤 孝幸 ,  水谷 敏昭
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-305518
公開番号（公開出願番号）：特開平11-139891
出願日： 1997年11月07日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：

【要約】【課題】 表面がアルミナ層で覆われた炭化珪素を主成分とする複雑形状のセラミックス基体に亀裂等のないY2 SiO5 からなる酸化物層を積層した積層セラミックスの製造方法を提供しようとするものである。【解決手段】 表面がアルミナ層で覆われた炭化珪素を主成分とするセラミックス基体にSiおよびY2 O3 を含む混合粉末からなる成形体を形成した後、酸化性雰囲気中で前記成形体を反応焼結することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

表面がアルミナ層で覆われた炭化珪素を主成分とするセラミックス基体にSiおよびY2 O3 を含む混合粉末からなる成形体を形成した後、酸化性雰囲気中で前記成形体を反応焼結することを特徴とする積層セラミックスの製造方法。

IPC (5件)：

C04B 41/89 ,  B28B 1/16 ,  B28B 3/00 102 ,  C04B 37/00 ,  F01D 5/28

FI (5件)：

C04B 41/89 Z ,  B28B 1/16 ,  B28B 3/00 102 ,  C04B 37/00 Z ,  F01D 5/28