回路基板の電圧変動吸収構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金倉喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-073987
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266361
出願日： 1996年03月28日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】回路基板全体の電源電圧の変動を低く抑えることができ、電源端子層とアース端子層間の電圧変動が原因で発生する放射ノイズに対しても抑制効果が得られるようにする。【解決手段】回路基板1の外周部の各辺に凹部6を設け、直線状に並べて一体化した複数のコンデンサ7前記各凹部6に収納するように装着して、各々のコンデンサ7を回路基板の電源端子層とアース端子層に接続することにより、電子部品の動作時に電源電圧の変動が発生した場合、回路基板1の外周部全体に実装されているコンデンサ7によりその電圧変動を吸収するようにした。

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載すると共に、この電子部品に電源を供給する電源端子層と、アースを行うアース端子層とを備えた回路基板の電圧変動吸収構造において、電圧変動吸収用のコンデンサを前記回路基板の外周部の各辺に沿って配置すると共に、各コンデンサを前記電源端子層とアース端子層に接続したことを特徴とする回路基板の電圧変動吸収構造。

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