特許
J-GLOBAL ID:200903082817446533

プロ-ブカ-ド・アセンブリ及びキット、及びそれらを用いる方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 古谷 馨 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-229866
公開番号(公開出願番号):特開2000-067953
出願日: 1995年11月13日
公開日(公表日): 2000年03月03日
要約:
【要約】【課題】 プローブ要素の先端の配向を、プローブカードの位置を変更することなく可能にする、半導体素子にプローブを当てるための技法を提供する。【解決手段】 本発明によれば、プローブカード・アセンブリには、上部表面、下部表面、及びその上部表面における複数の端子を有する、プローブカード(電子コンポーネント)と、上部表面、下部表面、その下部表面における端子から延伸する、第1の複数の復元性のある接触構造、及びその上部表面における端子から延伸する、第2の複数の復元性のある接触構造を有する、介在体(電子コンポーネント)と、上部表面、下部表面、その下部表面に配設される複数の接触パッド(端子)、及びその上部表面における端子から延伸する、第3の復元性のある接触構造(プローブ要素)を有する、間隔変換器とが含まれる。
請求項(抜粋):
プローブカード・アセンブリ用の間隔変換器において、上部表面、下部表面、該上部表面に配設される第1の複数の端子、及び上記下部表面に配設される第2の複数の端子を有する、間隔変換器基板と、上記第1の複数の端子に直接実装される、第1の複数の復元性のある接触構造と、からなる間隔変換器。
IPC (7件):
H01R 12/16 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/66 ,  H01R 13/05 ,  H01R 33/74 ,  H01R107:00
FI (6件):
H01R 23/68 303 E ,  G01R 1/06 A ,  H01L 21/66 B ,  H01R 13/05 A ,  H01R 33/74 B ,  G01R 31/28 K
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 半導体検査装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-178179   出願人:三菱電機株式会社
  • 回路基板検査装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-085726   出願人:日本合成ゴム株式会社
  • 特開平3-183974
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