特許
J-GLOBAL ID：200903082826998450

マイクロ波IC接続線路

発明者：
金子 友哉

金子 友哉 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-126983
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323907
出願日： 1999年05月07日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：
【要約】【課題】 マイクロ波IC間を接続距離に影響されず安定に接続する。【解決手段】 マイクロ波IC間やその周辺回路とを接続するため、3本の導線またはリボンを誘電体樹脂13で等間隔に並べた高周波回路用ボンディングワイヤ7を用いる。中央の導線またはリボンに高周波信号を伝送し、両側の導線またはリボンを接地することによりコプレーナ導波管(CPW)として動作させる。
請求項（抜粋）：
高周波集積回路間を接続するマイクロ波IC接続線路において、高周波信号を伝送する1本の第1の導体と、両端で接地され、前記第1の導体の両側に一定間隔に平行に設けられた第2の導体と、前記第1の導体と前記第2の導体との周囲に塗布し各導体を保持する誘電体樹脂とからなることを特徴とするマイクロ波IC接続線路。
IPC (2件)：
H01P 5/08 ,  H01L 21/60 301
FI (2件)：
H01P 5/08 M ,  H01L 21/60 301 F
Fターム (4件)：
5F044AA02 ,  5F044AA12 ,  5F044FF01 ,  5F044FF08
引用特許：
審査官引用 (6件)
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