特許

J-GLOBAL ID：200903082829387990

エッチングによりウエーハを平坦化する方法およびウェーハ平坦化装置

発明者： 長谷川 文彦 ,  田中 好一 ,  三坂 仁 ,  小林 誠
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-063787
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232279
出願日： 1996年02月26日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 ウエーハ表面の歪み、汚染あるいは定盤の摩耗、大型複雑化、さらには研磨パッドの不安定等の問題のない、ウエーハを平坦化する方法および装置を提供する。【解決手段】 1)まず、ウエーハの厚さ分布を測定し、2)次に、その厚さ分布データからフォトマスクを作成し、3)このフォトマスクを通してエッチャント中のウエーハに露光することによって、前記ウエーハをその厚さ分布に応じた温度分布としてエッチングする、ことを特徴とするエッチングによりウエーハを平坦化する方法。および、少なくとも、ウエーハに露光するための光源と、前記光源から照射される光束を吸収遮蔽するフォトマスクと、ウエーハをエッチャント中に保持するウエーハホルダーと、ウエーハをエッチングにより平坦化処理するエッチング槽とを具備する、ことを特徴とするウエーハ平坦化装置。

請求項（抜粋）：

ウエーハを平坦化する方法であって、1)まず、ウエーハの厚さ分布を測定し、2)次に、その厚さ分布データからフォトマスクを作製し、3)このフォトマスクを通してエッチャント中のウエーハに露光することによって、前記ウエーハをその厚さ分布に応じた温度分布としてエッチングする、ことを特徴とするエッチングによりウエーハを平坦化する方法。

FI (2件)：

H01L 21/306 Q ,  H01L 21/306 J