特許

J-GLOBAL ID：200903082853507760

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 島倉 英夫
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-123163
公開番号（公開出願番号）：特開平7-304850
出願日： 1994年05月12日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)アルキル置換又は非置換のヒドロキノンをグリシジル化したエポキシ樹脂、(B)テルペン骨格を有するフェノール樹脂、(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を25〜93重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、またこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物及び半導体封止装置は、耐湿性、半田耐熱性に優れ、吸湿による影響が少なく、電極の腐食による断線や水分によるリーク電流の発生等を著しく低減することができる。

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式で示されるエポキシ樹脂、【化1】(但し、式中R1 はCj H2j+1基を、R2 はCk H2k+1基をそれぞれ表し、各基におけるj 、k およびn は 0又は 1以上の整数を表す)(B)次の一般式で示されるテルペン骨格を有するフェノール樹脂、【化2】(但し、式中n は 0又は 1以上の整数を表す)(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を25〜93重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJR ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31