印刷配線板の表面処理方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-016889
公開番号（公開出願番号）：特開平10-215058
出願日： 1997年01月30日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】部分はんだプリコート印刷配線板において、表面酸化がなく、実装信頼性の高い表面処理を行うことを可能とする表面処理方法を提供する。【解決手段】部分はんだプリコート印刷配線板を形成する際、印刷配線板の表面に第一のプリフラックス処理を行い、次に部分はんだプリコート処理をする。その後、印刷配線板を洗浄し、改めて銅とはんだ両方の表面に第二のプリフラックス処理を行う。

請求項（抜粋）：

表面実装部品を搭載するための銅パッドを有し、前記パッド以外にも銅が露出した印刷配線板の表面処理方法において、印刷配線板の少なくとも露出した銅表面を含む全表面に第一のプリフラックス層を形成する工程と、所定の表面実装用パッド上にはんだペーストを供給し、加熱処理して、はんだプリコート層を形成する工程と、はんだプリコート層上のペースト残渣と共に、前記第一のプリフラックス層を洗浄除去する工程と、印刷配線板の全表面に新たに第二のプリフラックス層を形成する工程を有することを特徴とする印刷配線板の表面処理方法。

IPC (4件)：

H05K 3/34 503 , H05K 3/34 , H05K 3/24 , H05K 3/26

FI (4件)：

H05K 3/34 503 A , H05K 3/34 503 Z , H05K 3/24 B , H05K 3/26 A

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