特許

J-GLOBAL ID：200903082860345953

積層板の製造方法

発明者： 一木 勉 ,  三澤 英人
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-240898
公開番号（公開出願番号）：特開2000-071386
出願日： 1998年08月26日
公開日（公表日）： 2000年03月07日
要約：

【要約】【課題】 金属箔に電源を接続し、金属箔に通電して金属箔を発熱させることによって加熱することにより製造させる積層板の寸法挙動を、従来のホットプレス成形にて製造される積層板と等しくして、ユーザーが従来のホットプレス成形にて製造される積層板と同様に使用することができ、また製造される積層板の製品外観を向上することができる積層板の製造方法を提供する。【解決手段】 複数重に折り返し屈曲された金属箔1の対向する金属箔1間に複数枚のプリプレグ3を重ねた組合せ材4と積層板成形用プレート5を交互に配置して形成される積み重ねブロック6を冷間プレスすると共に金属箔1に通電することによって加熱・加圧成形して形成する積層板の製造方法における。金属箔1として、積層板成形用プレート5側に向く面に絶縁層2を形成したものを用いる。

請求項（抜粋）：

複数重に折り返し屈曲された金属箔の対向する金属箔間に複数枚のプリプレグを重ねた組合せ材と積層板成形用プレートを交互に配置して形成される積み重ねブロックをプレスすると共に金属箔に通電することによって加熱・加圧成形して形成する積層板の製造方法において、金属箔として、積層板成形用プレート側に向く面に絶縁層を形成したものを用いることを特徴とする積層板の製造方法。

IPC (3件)：

B32B 15/08 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

B32B 15/08 J ,  H05K 1/03 630 H ,  H05K 3/46 B

Fターム (10件)：

4F100BA01 ,  4F100DH01A ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ422 ,  4F100JK15 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346GG08 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 金属箔張り積層板の製造方法及び金属箔張り積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-083046   出願人：日立化成工業株式会社