特許

J-GLOBAL ID：200903082864088890

一液型エポキシ樹脂組成物

発明者： 西田 元哉
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-209080
公開番号（公開出願番号）：特開2007-023191
出願日： 2005年07月19日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：

【課題】半導体装置と、基板との間を封止するアンダーフィル材料として使用する際に、良好なヒートサイクル処理時の接続信頼性と硬化性を維持しながら、低弾性率化を達成することで、衝撃時の接続信頼性とリペア性とをバランスよく向上させることができる一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】組成物中に平均粒子径0.8μm未満のシリコンゴムを含有し、前記シリコンゴムの最大粒子径は2μmが好ましく、前記シリコンゴムの含有量は、組成物全体に対して2〜9重量%であることが好ましい。 【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

半導体装置と、該半導体装置が電気的に接続される基板との間を封止するアンダーフィル材料に用いられるエポキシ樹脂と、シリコンゴムとを含む一液型エポキシ樹脂組成物であって、前記シリコンゴムの平均粒子径が0.8μm未満であることを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/20 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L63/00 C ,  C08G59/20 ,  H01L23/30 R

Fターム (23件)：

4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD121 ,  4J002CD141 ,  4J002CP032 ,  4J002FA082 ,  4J002FD010 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD08 ,  4J036AJ08 ,  4J036DA01 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB19 ,  4M109EC04 ,  4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 低反発弾性・制振性ポリマー組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-381345   出願人：シーシーアイ株式会社