特許

J-GLOBAL ID：200903082865987678

エポキシ基を有するケイ素化合物及び熱硬化性樹脂組成物

発明者： 中山幸治
出願人/特許権者： 日本化薬株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-143087
公開番号（公開出願番号）：特開2004-346144
出願日： 2003年05月21日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：

【課題】耐熱性の高い硬化物を与えるエポキシ基を有するケイ素化合物を提供すること。【解決手段】分子中にエポキシ基を有するアルコキシシランを塩基性触媒にて加水分解、縮合することを特徴とするエポキシ基を有するケイ素化合物及びこれと硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記式(1a) R1aSi(OR2)3 (1a) (式中R1aは、エポキシ基を有する置換基を示す。R2は炭素数4以下のアルキル基を示す。) で表されるエポキシ基を有するアルコキシケイ素化合物同士またはこれと下記式(1b) R1bSi(OR3)3 (1b) (式中R1bは、炭素数10以下のアルキル基、アリール基又は不飽和脂肪族残基を示す。R3は炭素数4以下のアルキル基を示す。) で表される置換アルコキシケイ素化合物を塩基性触媒の存在下アルコキシケイ素化合物の1.4倍モル以上の水で(共)加水分解縮合させて得られることを特徴とするエポキシ基を有するケイ素化合物。

IPC (2件)：

C08G77/14 ,  C08G59/20

FI (2件)：

C08G77/14 ,  C08G59/20

Fターム (53件)：

4J036AJ21 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DB05 ,  4J036DB06 ,  4J036DB11 ,  4J036DB15 ,  4J036DC01 ,  4J036DC02 ,  4J036DC03 ,  4J036DC04 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC28 ,  4J036DC31 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036GA04 ,  4J036JA01 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4J036JA13 ,  4J246AA03 ,  4J246AA19 ,  4J246BA12X ,  4J246BA120 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246BB022 ,  4J246CA239 ,  4J246CA249 ,  4J246CA259 ,  4J246CA269 ,  4J246CA339 ,  4J246CA40X ,  4J246CA409 ,  4J246CA68X ,  4J246CA689 ,  4J246CA69X ,  4J246CA699 ,  4J246FA081 ,  4J246FA421 ,  4J246FA431 ,  4J246GC12 ,  4J246GC16 ,  4J246HA32 ,  4J246HA56 ,  4J246HA62 ,  4J246HA63 ,  4J246HA69