特許

J-GLOBAL ID：200903082867145810

光半導体素子収納用パッケージ

発明者： 川畑 和弘
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-080774
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277645
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】駆動素子の熱が光半導体素子に作用して光半導体素子に誤動作が生じる。【解決手段】上面に光半導体素子4及び該光半導体素子4を駆動する駆動素子5が載置される光半導体素子載置領域1a及び駆動素子載置領域1bを有する基体1と、前記基体1上に取着され、側部に貫通孔2aを有する枠体2と、前記貫通孔2aもしくは貫通孔2a周辺の枠体2に取着され、光ファイバー部材10が接合される筒状の固定部材8と、前記枠体2の上面に取着され、光半導体素子4及び駆動素子5を気密に封止する蓋部材3とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記基体に切欠孔1cを形成し、光半導体素子載置領域1aと駆動素子載置領域1cとを区分するとともに該切欠孔1c内に炭素繊維布から成り、かつ露出する外表面が被覆層で被覆されている熱遮断部材6を配設した。

請求項（抜粋）：

上面に光半導体素子及び該光半導体素子を駆動する駆動素子が載置される光半導体素子載置領域及び駆動素子載置領域を有する基体と、前記基体上に光半導体素子載置領域及び駆動素子載置領域を囲繞するようにして取着され、側部に貫通孔を有する枠体と、前記貫通孔もしくは貫通孔周辺の枠体に取着され、光ファイバー部材が接合される筒状の固定部材と、前記枠体の上面に取着され、光半導体素子及び駆動素子を気密に封止する蓋部材とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記基体に切欠孔を形成し、光半導体素子載置領域と駆動素子載置領域とを区分するとともに該切欠孔内に炭素繊維布から成り、かつ露出する外表面が被覆層で被覆されている熱遮断部材を配設したことを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/02 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/06 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00

FI (5件)：

H01L 23/02 F ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/06 Z ,  H01L 33/00 M ,  H01L 31/02 C

Fターム (24件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA36 ,  2H037DA38 ,  5F041AA44 ,  5F041DA03 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA72 ,  5F041DA83 ,  5F041EE06 ,  5F041FF14 ,  5F088BA10 ,  5F088BA13 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA10 ,  5F088JA14